不(bù)管是在(zài)生(shēng)產過(guò)程(chéng)中仍是(shì)在使用(yòng)過程(chéng)中(zhōng)，我們都需求對(duì)做好防(fáng)範(fàn)硫化(huà)的辦法，這(zhè)樣才能(néng)夠確保產(chǎn)品的質量，從(cóng)而延(yán)長它(tā)的(dí)使(shǐ)用壽命。詳細的(dí)防範(fàn)辦法請(qǐng)看(kàn)下文的(dí)介(jiè)紹(shào)。
1，出產(chǎn)進(jìn)程
在出產進程中的硫(liú)化(huà)現(xiàn)象(xiàng)首(shǒu)要(yào)發(fā)作在固(gù)晶和點(diǎn)膠封(fēng)裝工序。發作(zuò)硫化(huà)的(dí)首(shǒu)要(yào)是含銀(yín)的(dí)資料和(hé)矽性(xìng)膜資(zī)料(liào)。在(zài)出產進程中(zhōng)必(bì)定(dìng)要十分(fēn)留神(shén)這(zhè)兩個環(huán)節的硫化防止。
最(zuì)佳防止(zhǐ)辦法(fǎ)是在出產(chǎn)進程(chéng)中(zhōng)，盡(jìn)量不運用(yòng)含(hán)硫(liú)的(dí)資料(liào)和夾治具以(yǐ)及其(qí)它含硫的(dí)輔(fǔ)助東(dōng)西(xī)和資料。LED的出產環(huán)境(jìng)基本(běn)上是在(zài)全(quán)無(wú)塵車間，對(duì)環(huán)境中(zhōng)硫(liú)的阻隔十分(fēn)高，隻需做好出產(chǎn)中含(hán)硫資料，夾治(zhì)具(jù)，輔(fǔ)料的(dí)阻隔辦法，在出(chū)產中一般不(bù)會輕易(yì)被硫(liú)化(huà)。
2，SMT進程
首要(yào)是因為在SMT進(jìn)程中(zhōng)會(huì)遇(yù)到許(xǔ)多(duō)含(hán)硫(liú)的資(zī)料(liào)，在檢測(cè)進程(chéng)中(zhōng)發現(xiàn)PCB板，錫(xī)膏(gāo)，洗板水(shuǐ)，其(qí)它(tā)灌(guàn)充(chōng)膠均(jūn)存(cún)在(zài)硫(liú)元素，在SMT作(zuò)業(yè)進(jìn)程(chéng)中這些資(zī)料會與交(jiāo)通(tōng)信號燈(dēng)一同(tóng)進(jìn)回流爐(lú)，在回流後(hòu)放(fàng)置(zhì)一(yī)段(duàn)時間後會呈現支架鍍銀部分發作黑化，首要是含硫(liú)的(dí)物質(zhì)在(zài)回(huí)流(liú)進(jìn)程中進入LED裏邊，導(dǎo)致銀(yín)被硫(liú)化(huà)，產品(pǐn)失效(xiào)。
鑒於硫(liú)在(zài)高溫(wēn)環境下比(bǐ)較生動(dòng)，在(zài)SMT作業時，可預先將PCB板(bǎn)過(guò)一次(cì)高(gāo)溫(wēn)回流爐(lú)再做一(yī)次外表清潔(jié)處理，以(yǐ)下(xià)降PCB板外表的含(hán)硫(liú)量。假(jiǎ)如(rú)工藝(yì)不(bù)允許，可在SMT前直接(jiē)進行(háng)PCB外表(biǎo)清洗。回(huí)流完(wán)成後還要對(duì)產品外表(biǎo)進(jìn)行一(yī)次清洗，通(tōng)過清(qīng)洗板(bǎn)麵(miàn)和焊(hàn)接(jiē)點(diǎn)下(xià)降LED硫(liú)化的機(jī)率(shuài)。在清洗(xǐ)時(shí)需求選擇不(bù)含硫和(hé)不(bù)含(hán)其它酸(suān)性的(dí)清(qīng)洗(xǐ)劑。
3，運用(yòng)進(jìn)程
在(zài)運用過程(chéng)中要防(fáng)止被含有(yǒu)硫(liú)的(dí)物(wù)質汙染，這樣(yàng)才能(néng)夠延長它的使用(yòng)壽命。
